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尽管我们最常听到的手机CPU是高通、骁龙、天玑等等这些名词,但是在移动芯片领域,性能王者当属苹果的A系列无疑。而根据知名博主数码闲聊站的爆料,高通下一代移动芯片性能提升很大,将直接撼动苹果的霸主地位。
高通下一代芯片,如果不出意外的话,型号为骁龙8 Gen4,内部代号则为SM8750,采用台积电3nm工艺,采用2*Phoenix L+6*Phoenix M架构。而这次自研核心的团队为高通已经收购的Nuvia团队。该团队中的Gerard Williams III为苹果前首席CPU架构师,主持研发了A7直到A14的大部分芯片。