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虽然骁龙8 Gen 3才刚刚上市，但下一代的骁龙8 Gen 4的消息已经流出，据博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen4型号为SM8750，代号SUN，基于台积电3nm工艺制程打造。更爆裂的是，在骁龙8 Gen 4上，高通将使用全新的自主架构Nuvia Phoenix，由2*Nuvia Phoenix L+6*Nuvia Phoenix M组成全新的八核架构。
这不由让人觉得高通正向苹果偷师，毕竟不仅是骁龙8 Gen4将要使用自研核心，其实在骁龙8 Gen3的发布会上，高通还发布了面向PC端的骁龙 X Elite，其市场定位和结构，与苹果的M系列芯片，高度一致。甚至在8 Gen4架构上，高通也抛弃了以往堆叠大核的习惯，而改向苹果A系列处理器那样，只使用了两个大核，而从型号来看，也很有可能大小核同架构，只是在频率上存在差异而已。
其实，对于高通来说，自研核心架构并非什么新生事物，在整个32位时代，高通基本与苹果一样，都是使用购买ARM的语言和许可证，但在架构上一直使用自研。甚至在进入64位时代，高通还在骁龙820上推出了最后一代自研Kryo核心（后续处理器虽然也宣称使用Kryo核心，但使用的是公版架构）。但Kryo核心面积过大，发热控制不佳，性能表现不均衡，再加上架构研发成本门槛的提高和周期的延长。让高通在骁龙820之后，回到了公版架构阵营。
不过随着2021年高通收购了芯片设计公司Nuvia，高通的设计能力得到提升，在2023年10月的8 Gen3发布会上，骁龙 X Elite就使用了Nuvia设计的Oryon，其性能对比苹果 M2的多线程性能高出了50%，是英特尔i7-1355U和i7-1360P的两倍。而峰值性能功耗还比 M2 Max少30%，比i9-13980HX少70%。性能提升，功耗下降，大有拳打苹果，脚踢Intel的味道。而8 Gen4使用的Phoenix大概率和Oryon同架构，只是根据平台做出了一定的调整，其性能同样可期。
当然厂家的发布会大多有注水的成分，但如此大的优势，至少能说明Nuvia还是有相当强大的设计能力的。而与苹果A系列处理器一样，使用两个大核，或只是在现有工艺下，性能与功耗之间的平衡设计所注定的。所以，高通此次只是在设计能力增强后，重回自研架构，并拓展PC产品线，而不能说是偷师苹果。
