坏了！高通要用回三星工艺了，“火龙”又要回来了吗？

如果不出意外的话，作为今年旗舰标配的高通骁龙8 Gen3又稳了。根据用户的反馈和我们的测试结果，骁龙8 Gen3不光性能强悍，GPU部分的极限性能更是超过所有的手机芯片，并且温度和功耗还低。和隔壁的苹果A17 Pro比起来，确实是形成鲜明的对比，这就让今年凡是搭载了高通骁龙8 Gen3芯片的手机，都保障了自身的性能下限。

 

这除了得益于高通出色的芯片设计能力以外，自然还有台积电给力的制程工艺，可以说骁龙8 Gen3采用的台积电N4P工艺非常的稳定且成熟。而高通自己也一扫前两年骁龙888和骁龙8 Gen1所带来的颓势，获得了用户口碑和市场占有率的双丰收，不过最近高通准备谈的一项合作，又让用户开始担心起来了。

三星2纳米工艺或将成为高通首选

近日有传闻称，台积电和三星都计划着在2025年开始量产旗下的2纳米工艺生产线，而这次高通先于台积电，找到了三星谈合作，可能计划将未来的部分芯片生产订单，转移到三星这边来。先不管结果如何，高通作为大客户，三星如果给出了一个相当诱人的代工价格，那么高通选择三星也说得通，但这把用户们吓得够呛。

 

因为上一次高通和三星合作的产品，给用户留下了太深的印象。2020年底，高通带来了骁龙888芯片，当时就采用了三星5纳米工艺，在用户实际上手之后，充分领略到了什么叫性能低的同时温度还高。可能由于工艺水平不过关，理论上来说骁龙888的性能相当不错，但因为功耗问题，骁龙888用一会儿就开始降频，导致实际表现甚至还不如上一代的骁龙865芯片。

当时普遍认为，三星这个5纳米工艺实际表现还不如台积电的7纳米工艺，所以觉得更换了工艺就好了，结果就是下一代的高通骁龙8 Gen1依然选择了三星，但工艺升级到了4纳米，可后来的事情大家都知道了，这骁龙8 Gen1的极限峰值功耗比骁龙888还要离谱，这下人们算是彻底不信任三星了。

最要命的是，这个时候高通的老对手联发科选择乘胜追击，发布了功耗更低体验更好的天玑9000和天玑8100，拿下了不少的中高端市场。这一下让高通彻底坐不住了，直接选择回归台积电推出了骁龙8+芯片，下半年才算勉强稳住了局面。可换回台积电就展现出超神实力的高通，就让三星的面子彻底是挂不住了。

 

没下定论之前，用户不用过多担心

这或许可以解答为何这次高通接触三星，在网络上引起了剧烈的反响。高通作为目前全球高端手机市场第一大芯片厂商，几乎是旗舰机型的标配，如果高通和三星再次合作，又弄出个骁龙888这样的芯片，那恐怕影响到的将是整个行业和用户，这自然引发了不少人的担忧。

不过，从整个行业的发展来看，大家其实不用过于担心，毕竟半导体行业一样也是三十年河东三十年河西，你别看现在的三星不太行，狼狈到自家工艺代工的猎户座芯片，连自家的手机部门都嫌弃的地步，可时间要是回到好几年前，那三星工艺可谓是成熟和低功耗的代表，打得竞争对手找不着北。

在2014年时，高通发布了初代“火龙”也就是骁龙810，这是高通首款64位芯片，展示出了高通的雄心勃勃，但由于骁龙810采用的是台积电20纳米工艺，这导致骁龙810的功耗相当恐怖，单核CPU功耗甚至能够达到5W，这比骁龙8 Gen1的单核CPU峰值功耗3.5W还要恐怖，这让不少人把台积电20纳米工艺，称之为“台漏电”。