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最近，华为推出的Mate 60系列手机 adoption麒麟9000S芯片引起了轩然大波。这款芯片究竟出自何方？采用了什么工艺制成？能否突破美国的封锁？一系列疑问引发了业内和科技爱好者的激烈讨论。
本文将深入揭秘麒麟9000S芯片的来龙去脉，为您披露其背后的惊天秘密。
麒麟9000S芯片的技术参数备受关注
华为Mate 60搭载的麒麟9000S芯片使用了前所未有的7纳米制程工艺，其晶体管的密度高达9800万/平方毫米，堪称达到世界领先水平。这让外界对芯片的来源充满好奇——究竟是哪家代工厂具备这样的制造能力？
事实上，能够大规模量产7纳米芯片的厂商寥寥无几。
台积电的N7制程在业内表现出色，三星和英特尔也宣布掌握7纳米工艺技术。但考虑到华为遭遇的美国禁令，这些厂商都不大可能冒险为华为代工。
此外，中国的中芯国际也有7纳米工艺的雄心壮志。
但是，若违反美国出口管制，后果将是灾难性的。中芯依赖进口设备材料，实际上难以摆脱对美国技术的依赖。
业内公认的顶尖晶圆代工厂都不太可能是麒麟9000S芯片的制造商。那么，这颗引领5G时代的芯片，其制造之谜究竟为何？
自主研发获各方认可，制造芯片并非难事
有分析认为，鉴于现有代工环境的限制，华为很可能选择自主研发和制造麒麟9000S芯片。事实上，华为拥有雄厚的芯片研发实力，其子公司海思半导体开发的自主芯片已获得广泛认可。
早在2017年，海思就荣获“全球最佳芯片公司”大奖。此外，华为还拥有大量芯片相关技术专利，在麒麟系列芯片的性能和智能化上也取得长足进展。
虽然从0到1开发芯片非常艰辛，但对于华为这样的科技巨头而言，应该没有难以逾越的技术门槛。
即便从0开始，自主制造芯片也不是件难事。华为可以直接从晶圆厂购买设备，建立芯片生产线。
在原材料和供应链方面，只要愿投入资金和心力，完全可以自给自足。毕竟，华为已不受美国出口管制的约束。
相比依赖不稳定的代工环境，自主生产对华为更为关键。
麒麟9000S只是众多系列芯片中的一员，还有更多像鲲鹏、昇腾等系列等着采用最先进工艺。要随时投产，稳定供应，自主制造似乎是必然的选择。
应正确认识华为的芯片制造实力
