小核心落幕？从高通联发科旗舰芯片，我看见未来手机SOC发展趋势

长期以来，安卓手机SOC市场都被高通牢牢把控，尤其是骁龙8系列的性能地位难以撼动，不过自从发哥天玑9000系列时代开启，无论是用户评价还是机器性能表现，凭借规格上足够的堆料和台积电工艺，成功获得了市场的青睐，除了在视频编解码能力上要逊色于高通，联发科已经是行业第二卷的存在了。

 

不过，联发科想在市场份额方面比肩高通还是困难重重，过去曾经一核有难多核围观坑惨了魅族，让魅族一蹶不振熬到转换高通平台。而好消息是，从2023年的最新旗舰处理器真机比拼中，高通和联发科可谓是摆出了一番“决战”的态势，高通先是在10月底发布骁龙8 Gen3，联发科紧随其后就发布了天玑9300，两颗SOC不再是高通强MTK弱，而是互有胜算，联发科在多项环节明显胜出！

 

虽然，两家都没能比苹果有牌面用上3nm，都是台积电N4P工艺，唯一的区别就在架构层面，但就是这架构让骁龙黯然失色！骁龙8 Gen3把超大核升级到Cortex-X4，然后增加了大核心数量，把小核心减少到2个，也就是“1+5+2”的组合。而天玑9300直接连A520小核都不要了，直接用了4个X4超大核+4个主频A720大核，真是完全不怕翻车。

 

众所周知，手机芯片不能不管功耗，就这么小的体积，5W的持续功耗输出都能让你的手机机身温度加热到43℃了！真用全大核联发科天玑9300手机还能用吗？实测结果却出乎意料，全大核设计的天玑9300，很多情况下的能效甚至超过骁龙8 Gen3。

从这一点不难看出，把落后架构的“低功耗”小核心舍弃掉，一点都不可惜！其实面对现在动不动就“虚幻引擎”流氓App，小核性能跟不上，又不能像过去的A55一样省电，还不如用超大核降频到1.1Ghz呢，性能吊打3颗小核，还能精准控制功耗。

 

截至目前，搭载这两颗芯片的手机都已上市，尽管不同产品的配置和定位不同，但是就芯片的表现来看，联发科和高通不再是高通强、联发科弱爆了。联发科的这波崛起对于高通来说无疑是坏消息，后续骁龙8 Gen3机型可能更难打过天玑9300机型，联发科和高通的处境，似乎又像当年天玑9000和火龙8G1那样。

 

当然，比起旗舰机型，主流价位，特别是2000-3000元左右的中端产品才是走量关键，在这个方面，联发科倒是先行一步，于21日发布了天玑8300，这颗芯片相比于上一代天玑8200，CPU性能提升20%，功耗降低30%，GPU最高可以提高85%，直接痛秒了7G3处理器，综合来看，其性能有望比肩甚至超过骁龙8+。高通啊，再挤牙膏你8系处理器都要被联发科的次旗舰、中端U都超过咯。