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3月25日消息：K系列如今成为Redmi旗下的中高端性能机，凭借出色的性能、强劲的堆料以及不俗的外观设计，广受业界和消费者好评。日前RedmiK70率先发布了K70E、K70、K70Pro三款机型，后两款机型都回归了久违的金属中框设计，质感大幅提升。
按照迭代惯例，RedmiK70系列的最后一款机型还未发布，那便是至尊版RedmiK70Ultra。今日数码博主@数码闲聊站又带来了该机的相关消息，博主表示该机搭载联发科天玑9300高频定制版处理器；此外RedmiK70Ultra还会搭载超帧独显芯片，带给用户更加极致的游戏体验。
天玑9300芯片是联发科去年11月正式发布，预计在今年5月会发布天玑9300+处理器，超大核Cortex-X4的主频提升至3.4GHz，理论性能再压高通一次。据此信息来看，天玑9300高频定制版处理器或是在天玑9300+的基础上，小米与联发科深度合作研发的一款芯片，性能也会在天玑9300+处理器之上。正如@数码闲聊站所说，RedmiK70Ultra“定位还是偏性能肌肉机，硬刚同期选型类似的1.5K8T骁龙8G3中端机”。
RedmiK70Ultra的外观设计预计和K70Pro保持一致，正面采用一块超窄边框OLED居中打孔直面屏，中框采用金属材质+直立R角设计；内置5500mAh的大容量电池，同时支持120W超级快充和50W无线快充技术；影像方面采用5000万像素1英寸大底OIS主摄+5000万像素超广角+4800万像素OIS长焦的后置三摄全场景系统。
据悉RedmiK70Ultra还会补上无线充电这个短板，同时新机还将支持IP68防尘防水。作为主打性能的红米至尊版，预计将会带来比K70Pro更高的性价比，或在今年第三季度正式发布，值得期待。